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Notebook de 33 mm de espessura

Na China, a VIA Technologies afirmou que a Tongfong adotou a plataforma de processadores VIA Nano.

A plataforma será usada nos notebooks estrafinos de 33 mm de espessura.

Os notebooks Tongfong S30A passam a apresentar o processador VIA Nano U2250 com arquitetura 64-bit, de 1.3GHz+, tela de 13.3 polegadas e pesa 1,4 quilo.

Seu sistema Storage (memória) prevê HD S-ATA de 2,5” e DVD Super Multi-Drive.

Informação: http://pcmag.uol.com.br/conteudo.php?id=1718

03/06/2009
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